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SEMI SMG称全球晶圆产业明年将反弹 07增长9%
来源:  作者:本站
从国外媒体处获悉:半导体市场研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前发布预测报告说,全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后,明年有望反弹。

  该机构指出,去年,全球晶圆产业增长了20%,不过,今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。

  该机构说,到明年,晶圆制造业的增速将提高到12%,2009年的增速预计为6%,2010年也是6%。

  该公司的调查发现,今年,全球晶圆交货量达到了87亿平方英寸,明年交付量为97亿,2009年预计为103亿,2010年为108亿平方英寸。

  SEMI Silicon Manufacturers Group的董事长Volker Braetsch表示,全球晶圆市场的增长主要得益于三百毫米(十二英寸)晶圆业务的增长。明年,十二英寸晶圆的交付量将超过两亿平方英寸,与此同时,两百毫米直径也将成为市场重要的组成部分。

  众所周知的是,在半导体行业,晶圆是芯片制造的重要原材料。晶圆刻蚀电路,经过切割、封装就成为芯片。


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