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未来五年中国晶圆代工产业销售年增长率17.9%
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报告说明

随着半导体产业分工的日趋细化,全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头,2006年其规模首次突破200亿美元,2002-2006年,其市场规模的年均复合增长率达到19.8%,大大高于同期全球半导体市场增幅。晶圆代工已经成为全球主要半导体Fab企业的重点发展方向。

自2000年国家号文件颁布以来,中国半导体产业发展迅速,其中晶圆代工是主要发展方向。2002年到2006年,其产业销售额规模扩大了6.8倍,其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已超过200亿元人民币,占全球市场总规模的12%。同时中国晶圆代工产能增长更为迅速。2002-2006年,中国晶圆代工产能扩大了1.5倍,在全球总产能中所占比例已经上升至31.2%。但目前国内Foundry产能仍主要以6、8英寸,0.18微米以下工艺制程为主,12英寸,90纳米的高阶工艺还很少。

本报告通过对全球及中国大陆主要晶圆代工企业的调查,汇总得出了国内外晶圆代工产业与市场的相关数据。同时,通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观分析,对国内外晶圆代工市场产业发展趋势作出分析和预测。

重要发现

1、近几年全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头,2006年其规模首次突破200亿美元,达到232.74亿美元,2002-2006年,其市场规模的年均复合增长率达到19.8%,大大高于同期全球半导体市场增幅。 中国必威体育娱乐app下载网 www.dianzi.cn

2、在市场快速增长的同时,全球晶圆代工产能增长同样迅速。2002-2006年,全球晶圆代工产能扩大了60%,达到2356万片/年(以200mm硅片折算)。其中300m产能在总产能中所占比例已经达到18%,90纳米及以下制程在总产能中所占比例也达到14.5%。

3、从销售额构成看,300mm生产线与90纳米及以下制程在全球晶圆代工市场中所占比例不断上升。2006年,二者在整体市场中所占的销售额比例已分别达到19.9%和18.7%.

4、中国晶圆代工产业自2001年以来高速发展,2002年到2006年,其产业销售额规模扩大了6.8倍,年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已经达到220.59亿元人民币,占全球市场总规模的12%。

5、中国晶圆代工产能增长更为迅速。2002-2006年,中国晶圆代工产能扩大了1.5倍,达到717万片/年(以200mm硅片折算),在全球总产能中所占比例已经上升至27.2%。但目前国内Foundry产能仍主要以6、8英寸,0.18微米以下工艺制程为主,12英寸,90纳米的高阶工艺还很少。

6、目前中国纯晶圆代工企业(Pure-playFoundries)主要是中芯国际、华虹NEC、和舰科技、台积电(上海)、上海先进、上海宏力、华润上华、上海新进等八家企业。此外,华润晶芯、上海贝岭等企业也兼作代工业务。 中#国#电#子#网 www#dianzi#cn
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